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              PCB不銹鋼壓合板鍍鉻
              • PCB不銹鋼壓合板鍍鉻
              PCB不銹鋼壓合板鍍鉻

              所屬類別:PCB不銹鋼壓合板鍍鉻

              在盛滿電鍍液的鍍槽中,通過清除和特殊預備處理的待鍍件做為負極,用鍍覆金屬做成陽極,兩極分別與直流電源的負級和正級連接。電鍍液由帶有鍍覆金屬的化合物、導電的酸鹽、緩沖劑、pH調理劑和添加物等溶液構成。插電后,電鍍液中的金屬離子,在電勢差的影響下移到負極上產生鍍層。

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              電鍍硬鉻原理

              在盛滿電鍍液的鍍槽中,通過清除和特殊預備處理的待鍍件做為負極,用鍍覆金屬做成陽極,兩極分別與直流電源的負級和正級連接。電鍍液由帶有鍍覆金屬的化合物、導電的酸鹽、緩沖劑、pH調理劑和添加物等溶液構成。插電后,電鍍液中的金屬離子,在電勢差的影響下移到負極上產生鍍層。

              陽極的金屬產生金屬離子進到電鍍液,以維持被鍍覆的金屬離子的濃度值。在某些前提下,如鍍硬鉻,采用的是鉛、鉛銻合金制作而成的不可溶陽極,它只起傳送電子器件、通斷電流的作用。電解液里的鉻離子濃度值,需借助按時地為鍍液里加入鉻化合物來維持。

              電鍍時,陽極材料的品質、電鍍液的成份、溫度、電流強度、通電時間、拌和硬度標準、析出的殘渣、電源波型等也會影響鍍層的品質,必須適度加以控制。


              PCB壓合板鍍硬鉻

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